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A.结构件出图及加工、B.终端抗干扰波形算法设计及软件研制、C.星地一体抗干扰综合性能评估系统、D.抗干扰通信信号增强处理技术研究与验证、E.多址通信FPGA编写及仿真验证

企业采购
招标公告
发布时间:2024-09-20
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2024-09-20
招标 | A.结构件出图及加工、B.终端抗干扰波形算法设计及软件研制、C.星地一体抗干扰综合性能评估系统、D.抗干扰通信信号增强处理技术研究与验证、E.多址通信FPGA编写及仿真验证
招标详情

*、采购清单

A.可靠性/测试性/维修性、B.可靠性/测试性/维修性、C.可靠性/测试性/维修性、D.可靠性/测试性/维修性、E.可靠性/测试性/维修性

*、主要内容

标题:A.结构件出图及加工、B.终端抗干扰波形算法设计及软件研制、C.星地*体抗干扰综合性能评估系统、D.抗干扰通信信号增强处理技术研究与验证、E.多址通信****编写及仿真验证
场次号:A.**************、B.**************、C.**************、D.**************、E.**************询价开始时间:A.****-**-** **:**:**、B.****-**-** **:**:**、C.****-**-** **:**:**、D.****-**-** **:**:**、E.****-**-** **:**:**
询价结束时间:A.****-**-** **:**:**、B.****-**-** **:**:**、C.****-**-** **:**:**、D.****-**-** **:**:**、E.****-**-** **:**:**参与方式:A.非定向询价、B.非定向询价、C.非定向询价、D.非定向询价、E.非定向询价
出价方式:A.*次性出价、B.*次性出价、C.*次性出价、D.*次性出价、E.*次性出价操作员:A.**、B.**、C.**、D.**、E.**
联系人:A.**、B.堵放、C.堵放、D.堵放、E.堵放联系方式:A.***********、B.***********、C.***********、D.***********、E.***********
付款方式:A.、B.、C.、D.、E.附件:详见航天电子采购平台
备注:全军武器装备采购信息网用户如需获取采购技术要求及资格要求等信息,请联系项目联络人并进行后续流程

产品名称产品标准型号规格质量等级封装形式产品批次备注采购数量最少供应量到货日期
****.结构件出图及加工(加工需求**)****.定制****.定制****.套****.****.****.****.****.1.0套****.1.0套****.
****.终端抗干扰波形算法设计及软件研制****.定制****.定制****.套****.****.****.****.****.1.0套****.1.0套****.
****.星地*体抗干扰综合性能评估系统****.定制****.定制****.套****.****.****.****.****.1.0套****.1.0套****.
****.抗干扰通信信号增强处理技术研究与验证****.定制****.定制****.套****.****.****.****.****.1.0套****.1.0套****.
****.多址通信****编写及仿真验证****.定制****.定制****.套****.****.****.****.****.1.0套****.1.0套****.

*、响应方式

有意参加本项目的企业,请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台(***.***********.***)与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截止时间前提交询价响应文件,未按要求提交的视为无效响应。

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